BGA焊接 時間:2019-03-24 10:23:02 作者: 分享到: 二00六年組建了特種印制板研究開發中心,致力于特種高頻天線及高頻多層印刷電路板的研發、快板試制、技術咨詢與服務。經過十年的專業發展,在特種高頻印制板、金屬基板(銅、鋁、鐵)、平面印制天線板領域已處于國內領先水平。 公司積極推進“PCB設計—制造—SMT貼裝”一站式服務模式,于二0一八年組建了浙江萬正智能電子科技有限公司。在PCB設計領域,面對高速信號及射頻微波等產品硬件研發技術發展的挑戰,公司的技術創新持續保持與國際同步。